Guia de disseny de leds de llum de color XLAMP® XN-P

Guia de disseny de leds de llum de color XLAMP® XN-P

 

XLAMP® XN-P Color Light LEDS Disseny Optimitzar la combinació POWER & PCB per aconseguir el rendiment òptim dels LED de colors

 

Crees LED XN-P 4in1 LEDS Visió general del producte:

 

XLAMP® XN-P Els productes LED de LED de llum de quatre en color ofereixen als clients un rendiment de sortida de llum de primera classe, un rendiment d’eficiència lumínica i solucions de combinació de matrius riques.

 

Per tal d’atendre els estrictes requisits d’il·luminació d’alt rendiment en els camps de la il·luminació d’entreteniment, la il·luminació arquitectònica i la visió de la màquina, XN-P ha optimitzat i enriquit els colors de la llum del canal LED convertits per la pols de fòsfor, no només cobreix les opcions de llum blanca de diferents temperatures de color de correlació (CCT) i l’índex de rendiment de colors (CRI) PC Amber, ampliant significativament l’espai d’elecció dels clients, i s’adapta millor a diverses necessitats d’escenaris.

 

Els avantatges significatius dels LED XN-P RGBW:

• Il·luminació escènica i entreteniment: Utilitzeu la combinació de colors RGB per aconseguir efectes d’il·luminació dinàmics i combinar -los amb lents convergents o tasses reflectants per crear una atmosfera d’escenari fresc.
• Arquitectura i il·luminació del paisatge: Utilitzeu una configuració de llum blanca/freda neutra per aconseguir una il·luminació uniforme de la façana o la jerarquia del paisatge.
• Il·luminació del sistema de visió de la màquina: Les capacitats de restauració de colors precises (com ara la configuració de calç/ambre) són adequades per a la il·luminació visual per a la inspecció industrial i el control de qualitat.

 

 

Disseny i construcció de LEDs XN-P RGBW:

La potència màxima del canal monocrom XN-P és 3A. Quan els quatre colors funcionen alhora, la potència monocroma màxima és de 2,5a i la potència total pot arribar a 32,5W. Per donar un joc complet al rendiment d’aquests LED, es requereix una gestió tèrmica precisa en aplicacions pràctiques.

 

☆ Aquesta guia de disseny compara el rendiment de XN-P (aquest article es refereix específicament a XNPAPL-H0-00000CPAALA) en substrats estàndard d’alumini (AL-MCPCB) i a substrats de coure de separació termoelèctrica (CU-DTP, ruta de conducció de calor directa de coure) i proporciona recomanacions per a la selecció de dues tecnologies de PCB per a diferents escenaris d’aplicació.

 

Comparació de seccions transversals de les dues estructures de PCB, el costat esquerre és el substrat d'alumini estàndard, el costat dret és Cu-DTP, el substrat de coure de separació termoelèctrica

 

Condicions de prova:

Els LEDs XNPAPL estan muntats en substrats d'alumini estàndard (AL-MCPCB) i substrats de coure de separació termoelèctrica (estribord CU-DTP) i connectats en sèries completes. A l'experiment, el termopar es va fixar a cada substrat estrella per controlar la temperatura de l'articulació de soldadura (TC), i el conjunt es va muntar en un dispositiu de control de temperatura (TEC) establert a 25 graus o 55 graus.

 

1. El conjunt es col·loca en una esfera integral de 2 metres i s’instal·la una imatge tèrmica infraroja per sobre de l’esfera per controlar la temperatura (LES) de la superfície luminescent LED.
2. Després que XN-P arribi a un estat estable, registra els paràmetres TC, TLE, el rendiment elèctric i els paràmetres de rendiment òptic.
3. Per a cada tipus de PCB i condicions de configuració de TEC, es van mesurar 3 grups de mostres i es van promediar per presentar el resultat final.

 

Resultats experimentals:

1. Les dades experimentals comparen els tres conjunts de mesures en estat estacionari dels substrats d'alumini i els substrats de ruta de conducció de calor directa de coure sota TEC {{2} i 55 graus a través de la corba d'adaptació secundària.
2. Tant la temperatura superficial luminescent (TLEs) mesurada per la imatge tèrmica infraroja i la temperatura de la closca del substrat (TC) registrada pel termopar demostren que el substrat Cu-DTP té avantatges tèrmics significatius respecte al-MCPCB.
3. Amb l’augment de la potència d’entrada, la diferència de temperatura amb el substrat d’alumini s’amplia encara més a causa de la millor conductivitat tèrmica de la ruta tèrmica del substrat de coure.

 

La relació entre T_LES, TC, RF i potència en estat estacionari de XN-P, la temperatura TEC en estat estacionari està marcada a la part superior de cada columna.

 

Aquesta llegenda presenta dades en flux de radiació (RF) en lloc de flux luminós (LF), que elimina la interferència causada per la funció de ponderació de longitud d’ona de LF a la deriva de longitud d’ona principal de LEDs blaus, verds i vermells en el rang de temperatura.

 

Conclusió experimental:
1. Diferència de resposta de potència: quan la potència d’entrada arriba a 10W, la sortida de RF dels dos substrats comença a mostrar una diferència;
2. Fenomen d'atenuació tèrmica: quan la potència d'entrada del substrat d'alumini arriba a 18W, RF cau (efecte d'atenuació tèrmica);
3. Límit de rendiment: els LEDs XN-P funcionen en CU-DTP fins que superen el corrent màxim de 2,5A (32W) i mantenen un creixement de la producció estable.

 

Aquest resultat confirma el valor bàsic de Cu-DTP per a l'eficiència tèrmica LED d'alta potència i és significativament avantatjós en els escenaris d'aplicació on la potència d'entrada supera els 20W.
 

Al final:

☆ Aquesta guia de disseny està dissenyada per proporcionar recomanacions de PCB optimitzades per a aplicacions d’alt rendiment de LED XN-P en diferents potències. Cada aplicació requereix un equilibri específic entre el cost a nivell del sistema i el rendiment. Tot i això, els usuaris poden dissenyar -se en funció de la potència real de l'aplicació fent referència al resum d'aquesta investigació. Les consideracions generals del disseny mostren que la conductivitat tèrmica dels substrats d'alumini (AL-MCPCB) no es recomana arribar a més de 18 watts, perquè la sortida de RF comença a mostrar una atenuació important.

 

En aquesta configuració de la prova, el punt d’inflexió de rendiment del substrat d’alumini i l’arquitectura de dissipació de calor directa basada en coure (CU-DTP) apareix a uns 10W.

 

☆ Cal destacar que l’efecte d’aplicació pràctic dels resultats experimentals anteriors no només depèn de l’estructura del substrat PCB, sinó que també es relaciona estretament amb el material de la interfície tèrmica, la configuració del radiador i la selecció de sistemes de refrigeració.

 

Quant a Gainer Led:

Gainer LED es va establir el 2012. La companyia es centra en proporcionar solucions tecnològiques avançades per a una il·luminació general de mitjana i alta potència, il·luminació especial i camps de visualització de gamma alta. Els seus productes s’utilitzen àmpliament en il·luminació comercial, il·luminació industrial, edificis intel·ligents i pantalles de visualització professionals. Afegint-se en una xarxa de màrqueting global i un sistema de serveis tècnics professionals, Gainer LED continua proporcionant als clients mundials productes d’il·luminació d’alt rendiment que compleixen els estàndards internacionals i satisfan plenament les diverses necessitats del mercat.

Per obtenir més necessitats d’atenció al client, poseu -vos en contacte amb nosaltres:

• Telèfon: +8615818679054
• Tel: +86-755-27835429
• Correu electrònic: info@gainer-led.com